半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀

更新時間：2025-04-28

簡要描述：

半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)。

產(chǎn)品說明、技術參數(shù)及配置

半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)。

半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀

應用領域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等

超高硬件配置
半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動,更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點的定位。

設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。